З’явилися чергові подробиці про Qualcomm Snapdragon 845

Qualcomm повинна представити свою нову систему на чіпі під назвою «Snapdragon 845» ближче до кінця поточного року. Як воно зазвичай буває, за кілька тижнів до анонса в Мережі почали з’являтись різні подробиці про майбутній продукт.

Новий флагманський процесор, який буде використовуватися в смартфонах 2018 року, побудований по 10 нм техпроцесу, як і Snapdragon 835. Тому не варто очікувати великого збільшення продуктивності за рахунок зменшення техпроцесу. Все ж, Qualcomm вдалося наростити більше потужності за рахунок використання третього покоління ядер Kryo. Чотири ядра будуть засновані на Cortex-A75, а чотири на A53 для збільшення енергоефективності. Графіку буде оновлено до Adreno 630, але про неї немає ніякої інформації, якщо не брати до уваги поліпшень продуктивності в віртуальній і доповненій реальності.

Snapdragon 845 буде підтримувати подвійні камери аж до 25 Мп. До складу Snapdragon 845 SoC буде також включено новий модем Х20, який повинен збільшити теоретичну швидкість завантаження до 1.2 Гбіт/сек, що на 0.2 Гбіт/сек більше, ніж в модемі Х16 в Snapdragon 835 SoC.

Виробники вже стають в чергу на поставки Snapdragon 845. Згідно з чутками, Samsung викупила права на всю першу партію процесорів для Galaxy S9 (але буде також передбачений варіант з Exynos 9810 на 10 нм LPP). Xiaomi планує випустити Mi7 на Snapdragon 845.

Залишайтесь з нами, попереду багато цікавого.