У Мережі з’явились дані про нові мобільні процесори від Qualcomm

У грудні цього року Qualcomm представила нову флагманську платформу для пристроїв 2018 року — Snapdragon 845, але деталей про процесори середнього та бюджетного сегментів офіційно озвучено не було. Днями в Мережі з’явилась таблиця, яка виглядає досить правдиво і містить в собі інформацію про всі чіпи Qualcomm, які будуть випущені в 2018. Крім Snapdragon 845, інженери Qualcomm розробляють Snapdragon 670, 640 і 460.

Snapdragon 670 заснований на 4 ядрах Kryo 360 з частотою 2 ГГц і 4 ядрах Kryo 385 з частотою 1.6 ГГц. Чіп виконаний по 10 нм техпроцесу, а в якості відеоприскорювача використовується Adreno 620. Пристрої зі Snapdragon 670 зможуть працювати з камерою до 26 МП або подвійним фотомодулем до 13 МП і будуть оснащені модемом Snapdragon X16 LTE.

Середньобюджетний Snapdragon 640 (також 10 нм) побудований на базі 2 ядер Kryo 360 Gold (2.15 ГГц), 6 ядер Kryo 360 Silver (1.55 ГГц) і відеоприскорювача Adreno 610. Він підтримує такі ж камери, як і Snapdragon 670, але в якості модему використовується Snapdragon X12 LTE.

Бюджетний Snapdragon 460 виконаний по 14 нм техпроцесу, а в його основі лежать 8 ядер Kryo 360 Silver (4 на частоті 1.8 ГГц і 4 на 1.4 ГГц). Платформа оснащена GPU Adreno 605 і модемом Snapdragon X12 LTE, підтримує одну камеру до 21 МП.

Швидше за все, офіційно нові процесори будуть представлені на виставці CES 2018 у січні. В такому випадку перші пристрої на їх базі варто очікувати вже до середини 2018 року.