Компанія Qualcomm розкрила детальну інформацію про Snapdragon 845

На саміті Qualcomm проходить все більше прес-конференцій присвячених Snapdragon 845, який обіцяє стати основною частиною всіх передових смартфонів в 2018 році.

Платформу Snapdragon 845 виготовлятимуть по 10-нм технології FinDET, з використанням другого покоління технології 10 Low Power Plus. За запевненням розробників, нова платформа стала більш енергоефективною, ніж в Snapdragon 835. До складу нової платформи тепер включений процесор CPU Qualcomm Kryo 385 з архітектурою big.LITTLE. Новий процесор містить по чотири високопродуктивних і енергоефективних кластера ядер, перші з яких працюють на частоті до 2,8 ГГц, а другі на частоті до 1,8 ГГц. Розробники стверджують, що новий процесор обганяє по продуктивності свого прабатька Kryo 280 на цілих 30%.

У новій платформі впроваджено графічне ядро ​​GPU Adreno 630, яке відповідає за графіку і може працювати з такими графічними інтерфейсами як OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, а також DirectX 12. Крім цього, в Snapdragon 845 присутній новий процесор обробки зображення Spectra 280, який може підтримувати зйомку в 4К-форматі. Варто згадати і те, що енергоспоживання при перегляді відео стало на 30% менше.

У платформі Snapdragon також з’являться:

  • інтегрований модем Snapdragon X20 LTE, який буде забезпечувати швидкість передачі до 1,2 Гбіт/с;
  • Secure Processing Unit — це новий процесор безпеки, який здатний зберігати і захищати біометричні дані;
  • технологія швидкої зарядки Quick Charge 4+;
  • аудіокодек AQustic, в якому поліпшили розпізнавання мови, і розширили функції відтворення та запису аудіо файлів;
  • Підтримка Dual Sim Dual VoLTE.

Крім того, що Snapdragon 845 застосовуватимуть у флагманських смартфонах і гарнітурах VR/AR/MR, його планують впроваджувати в ноутбуки Always Connected PC.

Першопрохідцями, які запустять нову платформу в свої смартфони, стануть компанії Samsung, Xiaomi, LG, HTC, Sony.